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江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump(COG/COF)、Solder bump、12英寸Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。公司的Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。
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