江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年6月，属于集成电路行业，公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与淮安市国资委企业共同出资，中方控股的国内先进的晶圆封装测试科技型公司，公司注册资本9599.81万美元，江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸、12英寸Bump等多元化晶圆凸块（Bump)服务、及相关测试（CP/FT）和后端（Backend)一站式服务。公司的Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。

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